Tìm hiểu về các vật liệu và quy trình underfill cho lắp ráp BGA và CSP.
Giới Thiệu Về Công Nghệ Underfill
Công nghệ underfill đã trở nên thiết yếu để duy trì độ tin cậy lắp ráp điện tử khi các thiết bị BGA và CSP đã trở nên phổ biến. Underfill giảm ứng suất khoảng 80% so với các cụm không underfill.
Underfill Dòng Mao Dẫn
Underfill dòng mao dẫn là công nghệ được sử dụng rộng rãi nhất, được áp dụng sau khi reflow hàn để lấp đầy khe hở thông qua tác dụng mao dẫn. Hàm lượng chất độn thường dao động từ 50-70% theo trọng lượng.
Underfill Không Chảy
Underfill không chảy loại bỏ bước ứng dụng riêng biệt bằng cách kết hợp hàn paste và underfill. Cả hình thành mối hàn và đóng rắn underfill đều xảy ra trong một bước quy trình.
Công Nghệ Underfill Đúc
Underfill đúc (MUF) bao bọc toàn bộ gói, cung cấp không chỉ giảm ứng suất mà còn bảo vệ cơ học và cải thiện quản lý nhiệt.
| Tính chất | Mao dẫn | Không chảy | Đúc |
|---|---|---|---|
| Bước quy trình | Sau reflow | Với reflow | Sau reflow |
| Lấp khe hở (μm) | 50-150 | 50-100 | Bất kỳ |
- Chọn công nghệ underfill dựa trên yêu cầu độ tin cậy
- Tối ưu hóa chiều cao khe hở và hàm lượng chất độn
Câu Hỏi Thường Gặp
Tại sao underfill cần thiết cho BGA?
Underfill bù đắp sự không phù hợp giãn nở nhiệt, phân bổ ứng suất đồng đều trên các mối hàn.
